20W出力が可能なダイレクト・ダイオード・レーザ溶接機です。
小型基板へのレーザはんだ付けに用途を絞った製品で、「こて」を用いたはんだ付けと比べると、非接触でダメージの少ない加工が可能です。
▶ 特長
- ◆ アクティブヒートコントロール™
- 専用出射ユニットと組み合わせることで、アクティブヒートコントロール※1が使用可能です。2点同時加工に標準対応、各々の光学系で機能します。
- ◆ 省エネルギー
- 発振効率の良いLD(レーザダイオード)の光を直接熱加工に応用できるため、消費電力が小さく、効率の良いエネルギー装置です。
- ◆ レーザはんだ付けに最適
- はんだ付けが困難な高密度狭ピッチ領域や狭小部への微細はんだ付けが可能です。
- 環境に配慮した鉛フリーはんだにも対応。
- ◆ 軽量コンパクト
- 自動機への搭載を前提に設計、省スペース化に繋がります。
- ◆ メンテナンスフリー
- 設計最適化によりメンテナンスフリーを実現、消耗品代や交換工数の削減に貢献します。
▶ 商品の仕様をご紹介します。
機種名 |
ML-5020AW |
最大定格出力(W) |
20×2 |
照射時間(~sec or ~ms) |
~5 or ~999 |
ファイバー径(φ-mm) / 長さ(m) |
0.1 / 5 |
発振波長(nm) |
915 |
冷却方式 |
完全空冷 |
電源電圧(AC-V, Hz) |
単相100~220 50/60 ±10% |
出射ユニット |
専用出射ユニット |
質量(kg) |
22 |
寸法(mm) |
480(W)×563(D)×211(H) |
仕様及び外観は予告なく変更する場合がありますので、あらかじめご了承下さい。
▶ 商品の外観図、サイズをご紹介します。 (単位:mm)