【NEW】ML-2553C
信頼と実績を積み重ねたベストセラーシリーズの新型機となります。
▶ 特長
- ◆ 高い集光性能により、同等出力の溶接機より精密な加工を行うことができます。
また、高いパルス繰り返し数により、高速加工を実現し生産性が大幅に向上します。 - ◆ 最小ファイバー径φ0.2mmを使用することが可能です。
- ◆ ガルバノスキャナーと組み合わせることで、小スポット径を維持しながら加工エリアを拡大し、長焦点を実現しました。
- ◆ 多点溶接により生産性が向上すると共に、冶具配置の余裕度を向上させました。
- ◆ 電装部品やスマートフォン部品等の溶接に適しており、「より精密な加工」を高速・高品質に行うことが可能となりました。
▶ 高輝度レーザによる集光性向上/パルス繰り返し数向上
集光性を向上させ、200W出力ながら150W出力のYAGレーザ溶接機と同等の集光径を実現、輝度が約2倍高くなりました。
▶ 高い出力安定性（リアルタイムパワーフィードバック機能）
レーザパワー（出力）をリアルタイムでサンプリングします。
サンプリングされたレーザパワーと設定波形を比較して、リアルタイムでパワーフィードバックを行い、フラッシュランプへの投入エネルギーを変化させることで設定波形を再現し、理想のレーザ出力波形を得ることができます。
このリアルタイムパワーフィードバック機能により、高品質で安定した溶接を行うことが可能です。
▶ 優れたユーザーインターフェース
コントローラーにはカラー液晶タッチパネルを搭載。
また、遠隔からの操作を可能とするプログラムユニット（有線：オプション）も使用可能です。
カラー液晶タッチパネル
▶ リアルタイムパワーフィードバック
ランプ励起モジュール内の出力をリアルタイムでサンプリング。
サンプリングされたレーザ出力と設定波形を比較して、
リアルタイムでフィードバックを行い、ランプへの投入エネルギーを変化させることで、
設定波形を再現し、理想のレーザ出力波形を得ることができます。
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▶ バリアブルミラー
分岐バランスによるレーザパワーの損失をなくし、分岐バランスが向上します。
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▶ 波形制御機能
3段波形を基本としたFIXモード。複雑な波形を表現できるFLEXモードを搭載。
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▶ パワーモニター機能
レーザエネルギー（J）とその平均パワー（W）の両方をモニターできます。
任意エネルギー値をあらかじめ設定しておくと、レーザエネルギー値がその値に
ならなかった場合、異常信号が出力されるので、充実した品質管理が行えます。
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▶ 外部通信
外部通信機能を使用することにより、レーザ装置の条件やモニター値などのデータを集中管理できます。
方式 ：RS-485準拠、非同期式、全二重
データ速度：9600、19200、38400、57600、115200 bps
▶ フェードインフェードアウト
シーム溶接終了の痕や円周シーム溶接時の重なり部分も美しい仕上がりになります。
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▶ 商品の仕様をご紹介します。
| 機種名 | ML-2553C （高輝度仕様） | ML-2553C （標準仕様） | |
| 発振器 | 最大定格出力W | 200 | |
| 最大パルスエネルギーJ/P | 60 | ||
| 最大ピークパワーkW | 4 | 5 | |
| パルス幅ms | （標準）0.3～60.0 ( 0.1ms step ) （切り換えにより）0.25～5.00 (0.05ms step) |
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| パルス繰り返し数pps | 1～500 | ||
| 発振波長nm | 1064 | ||
| 出力安定度 | ±3% | ||
| 最小伝送ファイバー径 （最大出力時）mm |
φ0.2 (～200W) | φ0.2 (～150W) φ0.3 (～200W) |
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| 供給電源 | 3相AC200V±10% 50Hz / 60Hz | ||
| クーラー（熱交換方式） | 水―水 | ||
| コントローラー（対応言語） | タッチパネル（英語） | ||
| 外形寸法mm | 560(W)×1310(D)×1173(H) | ||
▶ 商品の外観図、サイズをご紹介します。 (単位：mm)
